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总览 评价 白创 1， ， 袁国政 2， ， 树学锋 2，* （ 1、 太原理工大学应用力学与生物医学工程研究所，太原 030024； 2、 太原理工大学应用力学与生物医学工程研究所，太原市 030024； ） 摘要： 本文采用了高加速度的跌落试验方法，研究BGA（球栅阵列）封
白创1，， 袁国政2，， 树学锋2，*
（
1、太原理工大学应用力学与生物医学工程研究所，太原 030024； 2、太原理工大学应用力学与生物医学工程研究所，太原市 030024； ）
摘要：
本文采用了高加速度的跌落试验方法，研究BGA（球栅阵列）封装在自由跌落冲击中的可靠性。用型号RS-DP-03A跌落台模拟真实工况下BGA封装芯片的跌落行为，从650mm高处跌落，使其满足JESD22-B111条件（脉冲峰值1500g，脉冲持续时间0.5ms） ，试验中以BGA封装芯片动态电压的实时变化为基准，分析芯片失效的几个阶段与跌落次数的关系。对失效封装芯片进行染色试验，观察BGA封装中焊球的失效位置和焊球内部裂纹的形态，根据观察结果分析和讨论芯片封装在真实自由跌落条件下，板级BGA封装焊球裂纹的生长机制。
关键词：
电子封装；跌落；焊球失效；峰值电阻
Bai Chuang1,， Yuan Guozheng2,， Shu Xuefeng2,*
（
1、TAIYUAN UNIVERSITY OF TECHNOLOGY INSTITUTE OF APPLIED MECHANICS & BIOMEDICAL ENGINEERING,TaiYuan 030024； 2、TAIYUAN UNIVERSITY OF TECHNOLOGY INSTITUTE OF APPLIED MECHANICS & BIOMEDICAL ENGINEERING,TAIYUAN CITY 030024； ）
Abstract：
High acceleration drop test method was used to research the reliability of BGA (ball grid array) packages during the drop-free impact process. The model RS-DP-03A drop device was used to simulate the falling behavior of BGA chip packages under the real conditions, dropping from the 650mm high, the drop condition meets the JEDEC22-B111 standards (pulse peak 1500 g, pulse duration 0.5 ms). In the test, based on the real-time changes of dynamic voltage, the relationship between dropping times and different phases of chip failure was analysed. Stain tests were carried on the expired chip packages, observing the failure position of solder joints and the internal appearance of cracks; analyzing and discussing the growth mechanism of solder ball crack under the condition of drop-free.
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